1、溅射镀膜是将一定的能量密度的离子束轰击到靶材表面,使靶材表面原子发生电离,形成等离子体。这些带正电荷的离子在电场作用下加速向被镀工件飞去,并与工件表面相互碰撞而结合,形成均匀、致密的镀层。
2、溅射镀膜是利用离子束轰击靶材表面,使其产生原子溅射现象,然后通过控制气压或真空度来改变溅射时间和溅射功率,从而获得所需要薄膜厚度的方法。它可以直接沉积出极薄的金属膜,也可以沉积出非常致密的薄膜。由于溅射镀膜具有沉积速率高、膜层质量好、成本低廉、操作简单等优点,因此已经广泛应用于微电子技术领域。